2026年1月2日，“港股GPU第一股”壁仞科技正式登陆港交所，早盘高开一度涨超118%，市值破千亿港元。在2025年12月31日的暗盘交易阶段，公司股价一度超过90%涨幅。
作为港交所18C章落地以来最大募资特专科技股，壁仞科技在申购阶段获得超2300倍认购，身后有23家基石投资人加持。这不仅体现出资本市场的热切关注，更暗含国产GPU公司历经能力沉淀，正迎来广阔成长空间的期盼。
虽然成立仅六年，壁仞科技已经在推进第二代架构产品落地，公司收入在近两年来进入增长快车道，智选集群服务能力持续升级。
这家公司的成长历程显露出，当AI大模型把算力需求推向前所未有的指数级曲线，国产GPU的竞争维度也从“单卡算力”升维到“集群可用、生态可迁移、标准可定义”的新阶段。
自主化疾行
纵观国内AI芯片已上市或拟上市公司业绩不难发现，近两年来是他们的业绩飞速发展时期。
壁仞科技也不例外，在成立第三年，公司开始推出商业化特专科技产品，很快在下一年（2023年），开始产生智能计算解决方案产生收入，也开启了收入指数级增长。
招股书显示，2022年公司实现营业收入约50万元（人民币，下同）；到2023年有12名特专科技产品客户，共实现收入约6203万元；2024年收入跃升443.29%至约3.37亿元，客户有13家，这也让公司年平均交易额同比提升113.64%至940万元。
这背后是壁仞科技经过稳扎稳打投身研发，旗下产品持续获得市场认可。
目前公司已经开发出第一代GPGPU架构，并就此开发两款芯片BR106、BR110，以及相关硬件产品。
此外，通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒（Chiplet）技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品。
截至2025年12月15日，壁仞科技的特专科技产品有五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为人民币12.41亿元。同期，公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，当中有五家上榜财富世界500强。
得以实现快速商业化，背后是国产AI芯片正面临巨大市场发展空间。
一方面，AI大模型正掀起新一轮全球技术竞速风潮，从云服务提供商到智算中心建设都引发对智算芯片的旺盛需求；另一方面，国产AI芯片厂商从技术、产品到供应等方面都实现较大进展，恰逢全球贸易环境持续不稳定的条件，有望加速国内智算供应链自主化进程。
据灼识咨询的资料，以收入计，中国智能计算芯片市场由2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，CAGR为105%。预计到2029年，该市场将达2012亿美元，2024年至2029年的CAGR为46.3%，同期增长超过全球市场。
具体到中国市场的厂商份额来看，2024年前两大参与者合共占94.4%市场份额，其余市场相对分散，并无主要参与者占据超过1.0%的市场份额。
鉴于中国企业智能计算芯片的竞争力不断提升，其整体合并市场份额，预估将从2024年的约20%增长至2029年的约60%。这意味着，能抓住其中机会的竞争者，有望承载可观的成长空间。
12月31日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在答媒体问时也表示，目前，国产芯片产品在不同场景中加速适配，应用成效非常好。特别是“超节点”等集群互联技术发展，为国产算力赶上国际领先水平提供了良好机遇，拓展了广阔发展空间。未来，随着产业链上下游协同持续深化，国产算力水平将不断提升，为人工智能产业发展提供更加有力的支撑。
发力集群能力
随着AI大模型催生的算力需求呈现指数级增长，尤其涉及高Token量的消耗，更是对智算产品的数据稳定连接和传输、算力效率提升等系统性能力提出更高要求。
在业绩快速成长的2024年，壁仞科技主动优化客户结构，发力“特定行业的领先参与者”；年内赢得具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目，并将GPGPU集群部署于5G新通话及其他应用场景，与国内三大电信运营商开展合作。
产品层面，增加了对BR10X系列产品销售，这是一款专为AI工作负载量身定制的通用高性能计算架构，可以为基于Transformer的大语言模型(LLM)及传统的AI计算内核提供高效处理，同时确保与新兴AI范例的前向兼容性。满足AI性能优化及通用计算灵活性的双重需求。
根据灼识咨询统计，壁仞科技是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一。此外，千卡集群连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断，印证了在大规模训练中强大的稳定性及容错能力。
根据公司披露，在引入合作伙伴方面，已经为壁仞科技带来良好的正循环效应。
举例来说，2023年9月，其与一家IT公司订立战略合作协议，双方将共同开发及提供智能计算解决方案，以建立AI基础设施并支持电信、AIDC及企业等细分行业的AI应用。进入当年11月，双方正式就总值约3.68亿元的特专科技产品订立销售框架协议，同月收到相应份具约束力的销售订单，总值约3500万元。
基于二者合作成果，该公司继续在2024年4月下达第二份具约束力的销售订单，总价值约为1.37亿元；此后继续下达第三份具约束力的销售订单，总价值约3140万元。
在此前积累的基础上，公司已经计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理。公司方面预计，BR20X将提供更强的单卡运算能力，同时增强对FP8、FP4等更广泛数据格式的原生支持。BR20X预计将于2026年实现商业化上市。
此外，公司还在同步规划未来一代BR30X产品用于云训练及推理，以及BR31X用于边缘推理，预计将于2028年实现商业化上市。目前，公司正进行BR30X及BR31X产品的可行性分析及初步研发。
行业竞争升维
壁仞科技持续取得业务突破显示出，国产GPU的竞争维度已不再局限于单卡算力，而是扩展至集群能力、软件生态乃至行业标准定义的系统性层面。
壁仞科技开发的BIRENSUPA软件平台提供编程接口、高性能算法库、训练与推理框架以及完整的工具链，兼容其他第三方GPGPU计算软件平台，由此可以降低向壁仞旗下GPGPU产品迁移的成本。
目前，国内智算中心投资建设的主导方包括互联网、运营商及地方政府等，因此，实现对这些群体的突破，并参与积极共建产业生态，无疑将是智算芯片服务商持续成长的关键。
2025年，壁仞科技参与启动中国移动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议；为解决大模型异构算力孤岛难题，壁仞科技携手中国移动等产业合作伙伴共同发布了“芯合”异构混合并行训练系统1.0。
2024年12月，壁仞科技联合中国电信研究院、江苏电信、中兴通讯、上海人工智能实验室共同推出“智算异构四芯混训解决方案”。该方案基于壁仞科技、英伟达等GPU完成四款异构芯片混合训练同一个大模型的测试验证，解决了高端算力供应紧张、国产芯片种类繁多且架构互不兼容造成的算力孤岛难题。
2024年7月，壁仞科技加入中国联通智算联盟，与产业链合作伙伴共建智算产业生态。
在此基础上，参与国家相关标准建设和创新，与产业链共同推动智算生态体系健康发展也是关键要义。
据悉，壁仞科技担任全国信标委人工智能分委会智能计算工作组联合组长期间，深度参与了近10项国家标准制定，涉及深度学习编译器接口、智能计算集群卡间互联等多个维度。公司还牵头制定《人工智能智算集群异构人工智能芯片混合训练功能规范》，加快国产GPU迁移落地，助力国产大模型创新发展。
对于未来发展战略，壁仞科技指出，将继续投资于研发能力，尤其是在核心技术（包括自主开发的计算核心、NoC、高速IO及SoC设计）方面，以进一步提高核心技术的自主可控能力。
而与合作伙伴的密切合作将有助于提高品牌知名度，并加快解决方案的落地及商业化。因此将建立充满活力的生态系统，这将加速解决方案的商业化并增强客户黏性。
壁仞科技的上市，恰是国产算力产业进入新发展阶段的一个缩影。当前，国产GPU的角逐已超越单纯的硬件参数比拼，转向万卡集群的可靠部署、开源生态的友好共建以及技术标准的前瞻定义。这是一场涵盖硬件、软件、系统与规则的综合性竞赛。
在政策支持、市场需求与产业协同的多重动力驱动下，国产算力芯片正逐步突破从技术到应用、从产品到生态的关键瓶颈。
前路仍有挑战，但国产算力生态自主化发展的轨迹愈发清晰，一场以生态整合和标准引领为特征的产业进阶正全面展开。
本文仅供参考，不作为任何投资建议。